领先公司的整合正在加速，半导体行业很活跃

中国经济网络保留的所有权利 中国经济网络新媒体矩阵 在线音频 - 视觉节目许可证（0107190）（北京ICP040090） 自八月以来，国内半导体行业中的整合和收购和整合案例的数量已大大增加。根据不完整的统计数据，例如9月10日出版，近20家上市的半导体公司宣布了整合和收购方面的计划或开发，涵盖了许多与工业连锁店的主要链接，例如晶圆铸造厂，芯片设计，半导体设备和精确组件。在第二个市场中，东方财富数据表明，自八月以来，半导体部门增长了10％以上。行业界人士说，在SEIC行业指示器中积极融合和收购的主要驱动力是工业繁荣的持续恢复，公司盈利能力的重大提高以及迫切需求在复杂的国际环境中，本地产业链的稳定性。从技术成功到“要点”再到“链”中的协调发展，一系列的资本运营反映了许多因素，例如人工智能（AI），该行业正在通过整合资源来寻找高质量的发展。结合最高企业是促进了喜爱和收购的旋转，该行业领先企业的战略融合特别令人震惊，尤其是在晶圆厂领域。最近，领先的综合电路晶圆厂铸造厂Smic透露了一个Panganga Planthis，该公司计划购买Smic Northern Integrated Circul Manufacturing（Beijing）Co.，Ltd。的总计49％的公平性（从那里称为“ Smic Northern”），由五份形容词的综合巡回赛持有的“ Smic Northern”）。完成此交易后，comPany将持有SMIC North Equity的100％，该股票将成为上市公司的全体子公司。 “完成此交易后，公司与目标公司的上市股权比率将从51％增加到100％，这将有助于进一步提高上市公司的资产质量，增强业务协同作用，并促进上市公司的长期发展。” Smic说。 8月31日，也是领先的晶圆铸造厂的Huahong Company透露了M PlanCharcoal调整。该公司计划从其他四个同行（包括现金股和付款）中购买上海Huali Huali Microelectronics Co，Ltd的总计97.4988％，并计划发布不超过35个符合筹集资金条件的特定目标的股票。这家huahong公司表示，通过这项交易，两方有望在优化，提高产量，设备结构变化等的过程中具有协同作用。此外，LISTED公司将通过联合管理和控制来实现集成管理，并与内部管理，过程平台，自定义设计，供应链等实现 - 深度集成，并通过降低成本和提高效率来实现规模效应，以增强公司公司的盈利能力。除了两个主要的芯片巨头筹码外，工业连锁店其他连接的顶级公司还采取了重要的行动。 9月1日，半导体包装材料领域的领先公司Huahai Chengke发布了公告，计划发行股票，可转换公司债券并支付经常账户。购买了70％的Hengsuo Huaawei Electronics Co，Ltd，并通过黄金筹集了黄金资金，并由华为Electronics Co筹集资金，并获得了由上海股票集成的批准，并批准了审查委员会的返回和返回和批评委员会。在领导工业融合的企业的同时D收购正在“扩展到多个点”深，水平或垂直整合并接管其他链条链接，半导体行业还显示了旨在发展更全面的行业能力的“多个点的扩展”。在芯片设计的向上IP核心领域中，Xinyuan Co，Ltd计划通过发行现金和付款并筹集资金支持，以购买Xinlai Zhirong半导体技术（上海）Co（Shanghai）Co（定义为“ Xinlai Zhirong”）。 Xinyuan Co，Ltd当前持有Xinlai Zhirong权益的2.99％，通过这项交易，它打算捕获全部或控制Xinlai Zhirong的权益。在半导体设备和主要组件的领域中，还进行了相关的集成和提取。 8月25日，半导体的特殊设备供应商Jingsheng Co，Ltd发布了一份公告，该消息计划计划购买最佳的股份Controlijing Weijun Intellighent Technology Co，Ltd。（定义通过发布现金股和付款，并计划筹集资金支持，为“智能”）。 Jingsheng Co，Ltd表示，该公司的主要业务，Weijun Intelligent均在半导体产业链中进行。通过这项交易，上市公司可以将其工业链从上升的“起点”扩展到特定的终端产品应用程序字段，该领域完成了工业链的垂直整合。半导体行业的投资也吸引了跨境资本的积极参与。软件服务提供商Cape Cloud在8月24日，通过支付现金进入存储业务领域，于8月24日发布了维修计划。 Wandong Development是一家房地产公司，近年来一直在寻求战略变革，也针对半导体轨道。该公司于8月11日宣布，它计划投资总共8.54亿元，以获取北京Shudu Shudu信息技术公司62.98％有限公司通过增加资本和移动权益来股权。该设备轨道对继续改善行业的基础最为乐观，为公司和收购提供了稳定的基础。根据Dongguan证券发布的研究报告数据，半导体行业的一般运营条件在2025年上半年有了显着改善。行业总收入达到31860.9亿元人民币，一年一度增长15.54％；与股东相关的净利润为241.59亿元人民币，增长了32.41％。 Dongguan证券认为，半导体行业在今年上半年进入了一个上周期，人工智能和独立控制的双重驱动力导致了第二季度与股东相关的部门和净利润，以实现今年的增长，其盈利能力提高了。期待下半年，对人工智能的E需求仍然很强大，国内晶圆厂的先进生产过程的扩展继续前进，而在设备，材料，AI计算能力，存储等领域的独立和受控过程中。预计将通过集成，重新组织，重新组织和综合竞争，并进一步增强他们的全面竞争，将资源整合到资源中。天冯证券的研究报告还被教导，2025年，全球半导体行业将继续增长，AI将带来明显趋势的流量增长趋势。尤其是在设备设备领域，领先的制造商在今年上半年表现良好。为了支持良好的基础，融合和提取共同催化了许多因素。国家新经济学研究所的创始董事朱·凯利（Zhu Keli）表示，经济委员会说记者说，半导体行业的整合和收购的最近增加，主要的驱动力来自三个辉煌的政策，市场和技术的联合。此外，半导体的全球竞争正在增加，迫切需要国内公司通过融合和收购来结合资源，减少外部希望并改善工业链的独立和受控能力。拳击证券研究所的董事兼首席投资顾问Xing Xing认为，最近在半导体行业中积极的整合和收购是行业，政策和共鸣欣赏的重要结果。从工业的角度来看，AI和汽车电子产品等新兴需求爆炸，迫使企业从单个产品竞争转向链条的完整工业合作，葬礼和收购成为了最佳的解决方案，以迅速发展生态酒吧RIER。顶级公司通过水平整合，垂直合并和收购将上游和下游的收购扩大市场份额，跨境提取可以迅速进入新轨道。同时，行业的欣赏已获得合理的范围，全球政策和政策政策降低了交易成本。其中，半导体设备轨道被认为是行业内部人士未来整合的重点。 “在接下来的2到3年中，半导体设备轨道的潜在集成和投资价值是最有弹性的。”朱·凯利（Zhu Keli）认为，目前，国内设备公司在蚀刻，拆卸奥斯特姆斯，清洁和其他链接方面取得了重大突破，但是光刻机器，高端检测设备等仍在依赖进口。通过融合和获取，可以快速获得技术，可以弥补缺点，并可以提高利率国内生产。 Xing Xing还表示，设备轨道将是未来整合的主要战场，其价值将具有逻辑，例如独立变化和市场扩展。设备轨道与新兴技术（例如高级包装和第三代半导体）具有强大的协同作用，并且集成和提取可以达到“ 1+1 2”效果。相比之下，芯片设计领域是严重均匀的，物料轨道受流量的资源约束，并且在设备链路中，边缘整合的好处显着较低。 （收费编辑：CAI Qing） 中国的净陈述：股票市场的信息来自媒体合作社和机构，以及该集合的个人意见，仅针对投资者参考，并且不构成投资建议。投资者在此基础上以自己的风险行事。